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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
新华三携手西门子EDA实现超大型芯片SID自动化诊断验证全流程
图1：智擎660芯片 近日，紫光股份旗下新华三集团携手西门子EDA，成功建立国内首套针对大尺寸芯片的完整MBIST失效先期诊断及验证全流程。该流程是针对芯片调试环节上的突破性创新，能 ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
I-Connect007 编辑团队在疫情暴发前的几个月采访了Whizz Systems 公司。解除疫情封锁后，我们再次采访了Whizz Systems公司的 Muhammad Irfan和Dan Wi ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
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第一届“望友杯”全国PCBA设计大赛成功举办！
2021 年 10 月 21 日，由电子制造产业联盟、励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会三家联合主办的第一届“望友杯”全国 PCBA 设计大赛圆满收官。大赛评 ...查看更多
第一届“望友杯”全国PCBA设计大赛成功举办！
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